Harting bietet mit M12 SMT eine miniaturisierte Lösung für das schnelle Platzieren von Anschlüssen, die ein separates Wellenlöten erspart.
Die automatisierte Verarbeitung von Komponenten nimmt stetig zu. Harting folgt dieser Entwicklung mit dem M12 SMT, der über Pick-and-Place-Verfahren auf der Leiterplatte automatisiert und schnell platziert werden kann.
Die automatisierte Bestückung von Leiterplatten weitet sich auf immer mehr Komponenten aus. Während es früher einige Bauteile waren, können heute beinahe alle Komponenten einer Platine über Pick-and-Place auf eine Platine aufgebracht werden. Diese werden in einem Lötofen erhitzt und angelötet. Dies erspart ein separates Wellenlöten ? und damit Kosten. Der M12 SMT wird in den Kodierungen A, D und X in male und female erhältlich sein. Damit bringt der Steckverbinder sowohl Spannungsversorgung als auch Ethernet bis zu 10 GBit/s auf die Leiterplatte von neuen miniaturisierten Switches.
Die Vorteile sind die automatisierte, schnelle und günstigere Platzierung des Anschlusses, der nun auch durch den Verzicht von Durchsteckkontakten beidseitig ausgelegt werden kann. Damit bietet das Unternehmen eine miniaturisierte Lösung, die schneller und günstiger in der Produktion ist.
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